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ヒロセ電機では、スマートグリッド(電力向けIT
ソリューション)の構築に必要な製品が一堂に集まる
「第9回 国際スマートグリッドEXPO」に出展します。
ブースは、分電盤/配電盤コーナーと蓄電システムコーナーに
分け、各コーナーで実機モデルを展示予定です。
分電盤/配電盤コーナーでは、ねじを使わずにビルの分電盤
などの盤内配線、外線引き込みができる「ゼロスクリュー™
端子台 EF2シリーズ」、蓄電システムコーナーでは、
防水性能(IP68)を兼ね備えた200A対応サービスプラグ
「EM30MSDシリーズ」などのコネクタを展示します。
ぜひご来場の上、ヒロセ電機ブースへお立ち寄りください。

展示製品ピックアップ

・ 素早く確実なワンアクション完全ロック構造
・ 簡単操作のため、狭く薄暗い現場でもメンテナンス作業が容易
・ 汎用裸圧着端子を用いて接続が可能
・ 弊社独自の接続ばね構造による高い接触信頼性

・ 定格電流は150Aまで対応可能
・ 省スペース、自由度の高い配線
・ 誤挿入防止形状
・ フィンガープロテクトIP2X対応
・ UL、C-UL、TÜV規格対応

・ 大電流(150A、300A)対応
・ フローティング量±2mm。見づらい場所での嵌合作業も容易
・ プラグイン構造で工数削減や安全性が向上
・ 小型設計

・ 最大65A通電可能 AWG#8使用時(1芯)
・ 半嵌合防止の完全ロック構造
・ 独立したバネ接点を含む、信頼性の高い5点接点
・ モールドランスを採用
・ 基板への逆挿入防止

・高電流200A対応サービスプラグ
・多点接触構造により振動に強い構造
・信号端子が嵌合状態を検知するインターロックスイッチとして機能
・防水性能(嵌合状態でIP68相当)